根據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，高通驍龍830代號(hào)為MSM8998，采用最新的10nm工藝制程，支持8GB運(yùn)行內(nèi)存，或于2017年正式發(fā)布。
對(duì)此，有分析人士認(rèn)為，首款搭載高通驍龍830和8GB內(nèi)存的將不是國(guó)內(nèi)旗艦，而是一向在硬件配置方面十分激進(jìn)的Galaxy S8。而如果這能達(dá)到這樣的超高配置，在處理器工藝和內(nèi)存容量上，將遠(yuǎn)超PC。
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