根據(jù)外媒報道稱,高通驍龍830代號為MSM8998,采用最新的10nm工藝制程,支持8GB運行內(nèi)存,或于2017年正式發(fā)布。
對此,有分析人士認為,首款搭載高通驍龍830和8GB內(nèi)存的將不是國內(nèi)旗艦,而是一向在硬件配置方面十分激進的Galaxy S8。而如果這能達到這樣的超高配置,在處理器工藝和內(nèi)存容量上,將遠超PC。
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根據(jù)外媒報道稱,高通驍龍830代號為MSM8998,采用最新的10nm工藝制程,支持8GB運行內(nèi)存,或于2017年正式發(fā)布。
對此,有分析人士認為,首款搭載高通驍龍830和8GB內(nèi)存的將不是國內(nèi)旗艦,而是一向在硬件配置方面十分激進的Galaxy S8。而如果這能達到這樣的超高配置,在處理器工藝和內(nèi)存容量上,將遠超PC。
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