對于一臺手機最為重要的或許的就是處理器了，也是廠商們最好的宣傳賣點，我們就以處理器作為標簽來看看下代旗艦吧。

　　高通驍龍820，各家爭相首發(fā)

　　驍龍820這款處理器可以說是姍姍來遲，它將在明年年初大量出貨，從驍龍 810 發(fā)布以來已經過了近一年半的時間，這拖慢了眾多安卓旗艦機的發(fā)布。相信明年面世的絕大部分旗艦機都將會標配這款處理器。

　　之前高通推出驍龍 810 因為其功耗和發(fā)熱問題飽受詬病，被大家認為是一款為了適應市場而“趕工”出來的芯片。小米Note頂配版、HTC One M9、樂視手機、一加手機2都裝配這款芯片，這些合作伙伴都被高通“坑”了，有的廠商為了解決發(fā)熱和功耗的問題不得不犧牲性能，不愿犧牲性能的廠商只能認真做好用戶的“暖手寶”了。

　　有消息稱，高通驍龍820處理器采用的是三星 14nm FinFET LPP 工藝打造，這是三星最新的 14 nm 工藝，在性能和功耗控制上都比之前的LPE工藝要好些，如果 iPhone 6s 當初使用 LPP 工藝或許也沒那么容易被發(fā)現三星代工版的續(xù)航問題。