據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，業(yè)界最近盛傳，蘋果今年將發(fā)布iPad(　 )3，其中將使用下一代性能更強(qiáng)的A6處理器。然而臺(tái)灣媒體近日?qǐng)?bào)道，A6處理器今年無(wú)法量產(chǎn)，消費(fèi)者只能等到明年。在iPad3的諸多升級(jí)中，A6處理器被認(rèn)為是最重要的部分。然而臺(tái)灣媒體引述半導(dǎo)體行業(yè)消息人士說(shuō)，A6處理器今年無(wú)法上市，最早也要等到明年二季度。

　　據(jù)悉，全球最大的半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)積電，將為蘋果生產(chǎn)A6處理器。此前路透社等媒體曾報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)開始進(jìn)行A6處理器的試生產(chǎn)，不過(guò)臺(tái)灣媒體最新報(bào)道稱，臺(tái)積電時(shí)至今日尚未開始生產(chǎn)這款芯片。

　　目前的iPad2使用A5處理器（也是傳言中iPhone5將使用的處理器），其由韓國(guó)三星電子生產(chǎn)。不過(guò)此前媒體已經(jīng)報(bào)道，隨著蘋果和三星卷入越來(lái)越多的技術(shù)專利官司，蘋果正在考慮將處理器交給臺(tái)積電進(jìn)行生產(chǎn)。

　　據(jù)悉，A6處理器基于AMR芯片架構(gòu)，臺(tái)積電將使用28納米工藝進(jìn)行制造，這款芯片不僅電耗大大降低，此外處理性能將讓之前的A4和A5處理器“相形見拙”。其中，3D堆棧技術(shù)將會(huì)讓多層電路垂直和水平整合到一塊芯片上。

　　此前，美國(guó)《計(jì)算機(jī)世界》的業(yè)內(nèi)專家強(qiáng)尼·伊文思（JonnyEvans）曾經(jīng)評(píng)論說(shuō)，A6處理器的性能如此強(qiáng)大，理論上可以替換未來(lái)MacBook(　 )Air筆記本中使用的英特爾處理器，而新版iPad的能力將會(huì)大幅提升。