18日下午，濟寧高新區(qū)與臺灣欣興電子股份有限公司印刷電路板第二期項目簽約儀式在科苑會館舉行。市委書記、市人大常委會主任馬平昌，市委副書記、市長梅永紅會見了臺灣欣興電子股份有限公司董事長曾子章一行，并出席簽約儀式。

　　近年來，全球第二大硅半導體生產企業(yè)———臺灣聯華電子集團在濟寧高新區(qū)規(guī)劃了聯電濟寧科技園，著力打造LED和新能源兩大產業(yè)鏈，先期建設“襯底材料—外延片—封裝—應用產品”LED完整產業(yè)鏈，并逐步完善橫向配套產業(yè)群，一舉成為中國LED產品研發(fā)、制造、供應中心和全國重要的光電產業(yè)特色基地。臺灣欣興電子股份有限公司成立于1990年，公司總部位于桃園龜山工業(yè)區(qū)，最大股東是聯電集團。欣興電子致力于新產品與新技術的開發(fā)，目前是世界印刷電路板（PCB）、集成電路載板（IC Carrier）產業(yè)最大生產和供應商。

　　儀式上，濟寧高新區(qū)和欣興電子簽署了《印刷電路板第二期項目意向書》。欣興電子將在濟寧高新區(qū)現聯相光電園區(qū)內建設印刷電路板第二期項目，新增投資額約1.38億美元，項目建成后，將成為全球最大的印刷電路板項目。這是我市繼惠普國際軟件人才及產業(yè)基地項目落戶后，又一重大新興產業(yè)項目追加投資、擴大規(guī)模，對于我市進一步加快經濟戰(zhàn)略轉型、提升發(fā)展層次、打造魯西科學發(fā)展高地將起到積極的促進作用。

　　市委常委、秘書長劉成文，市委常委、濟寧高新區(qū)黨工委書記佘春明，市委辦公室、市政府辦公室、市臺辦、濟寧高新區(qū)的負責同志參加會見和簽約儀式。（記者 李邦田）