訊（通訊員 孔國防）投資5億元人民幣，注冊資本6000萬元的晶導微電子SMD表面貼裝器件生產項進展順利，項目一期竣工，開始生產。

　　該項目位于臺灣工業(yè)園內，由香港客商投資建設，項目占地184畝，主要產品為表面貼裝器件（SMD），廣泛應用于各種電子產品中。該項目分一期、二期兩期建設，其中一期將形成GPP二極管芯片及SMD二極管封裝產品各80億只的生產加工規(guī)模，二期形成GPP二極管芯片及SMD二極管封裝產品各320億只的生產加工規(guī)模。項目最終建成后將形成GPP二極管芯片及SMD二極管封裝產品各400億只的生產加工規(guī)模。

　　在項目建設過程中，該鎮(zhèn)黨委政府及相關部門自我加壓，增強推進企業(yè)建設的緊迫感，搶抓當前有利施工時期，科學合理安排工期，以認真負責的態(tài)度加快該項目的建設進度，同時要求包保項目建設的相關負責人每天下沉一線，進行實地查看，現(xiàn)場解決項目遇到的實際困難，并嚴格按照“四零工程”要求，幫助企業(yè)加強與上級主管部門的溝通銜接，給予項目更加優(yōu)質的服務，為企業(yè)建設一個和諧的發(fā)展環(huán)境，并在政策和經濟上給予積極支持，力爭使項目早日完工投產。

　　據(jù)悉，項目建成投產后，將形成年產400億只以上SMD表面貼產品的生產能力，年均收入10億元人民幣,年均利稅1.5億元，提供就業(yè)機會2000人以上。